導讀

9月27日下午，金旺智能攜手河海大學舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。金壇區(qū)副區(qū)長莊誠、陳偉剛，河海大學機電工程學院黨委書記劉丹平、河海大學機電工程學院院長丁坤，金旺智能董事長房國榮、輪值總經理張木清、技術總監(jiān)司馬鈴等相關負責人出席會議。

董事長房國榮對區(qū)政府及河海大學領導一行的到來表示熱烈歡迎，同時介紹了金旺智能近幾年生產運營情況，感謝政府在金旺智能穩(wěn)步發(fā)展過程中給予大力支持和幫助。交流過程中，區(qū)領導親切問詢企業(yè)生產情況并對金旺智能在技術、質量、智能制造方面表示高度贊賞。

校企雙方現(xiàn)場簽訂“黨建聯(lián)合共建”及“校企融合產學研究”合作協(xié)議。進一步深化了校企全方位合作，促進產教精準融合，實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補、共贏發(fā)展。

在政府領導支撐下，校企雙方必定以此契機，相互支撐、協(xié)同并進，充分發(fā)揮黨建引領作用，共同搭建校企合作平臺，共筑美好未來！